Cornice per 3 moduli - AIP/GF3F - AIPHONE
Il telaio per 3 moduli AIP/GF3F di AIPHONE è un esempio di qualità citofonica superiore. Realizzato in una lega metallica di 1,5 mm di spessore con un processo di pressofusione, offre una resistenza e una durata eccezionali. Questo telaio consente di integrare fino a tre moduli citofonici, offrendo la massima flessibilità nella progettazione del sistema. Oltre alla sua resistenza, il suo design elegante aggiunge un tocco di stile alla vostra installazione.
Caratteristiche principali :
- Telaio per 3 moduli
- Pannello frontale in lega metallica
- Processo di pressofusione
- Spessore: 1,5 mm
- Altezza: 320,00 mm
- Larghezza: 135,00 mm
- Spessore: 16,00 mm
General
Controllo | AIPHONE |
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Technical data and services
Fiche technique |
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